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PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸建立。

玻纤高温补偿导线该产品用于热电偶用补偿导线，其作用是来延伸热电极即热电偶的冷端，与显示仪表联接构成测温 用补偿导线》 标准(等效采用IEC584-3《热电偶第三部分—补偿导线》标准)，绝缘层和护层选用进口 氟塑料，并采用整体连续挤出新工艺，使该产品具有优良的耐酸，碱、耐磨和不燃延之性能，可浸入油 属于当代 水平。产品主要应用于各种测温装置，已被广泛用于石油、化工、冶金、电力等部门。主要技术指标：    补偿导线型号按产品的品种划分为SC、KC、KX、EX、JX、TX、NC    其中：a)型号个字母与热电偶的分度号相对应；          b)字母“X”表示延伸型补偿导线(型别)；          c)字母“C”表示补偿型补偿导线(型别)。