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热电偶专用高温电缆High Temperature Cable Special For Thermocouple本产品为热电偶专用的高温连接线。产品具有优良的耐腐蚀性能，几乎不溶于任何 ，可耐油、耐酸碱等；具有优良的电绝缘性能，不吸潮，绝缘电阻大；具有阻燃性能。The cable is a special high temperature connecting wire of thermocouple. It has many good features such as excellent corrosion resistance, almost insoluble in any organic solvents, oil resistance, acid resistance, better electrical insulating properties, moisture resistance, big insulated resistance, flame resistance and so on. 一、产品执行标准  企标    Executive standard: enterprise standard二、型号ZR-KCFFP2厂家[股份@有限公司]欢迎您由欧姆定律U=RI可知。在串联电路中电流处处相等，电阻与电压成正比，电阻越大所分得的电压越大。x1没有达到工作电压，而且电流很小，测量关s1s2两端电压是正常的 1000倍所以负载x1不能工作如果是什么原因导致电源进线电阻变大，而测量两端电压不起作用，在维修作业中应特别关注。    Type型号type 名称descriptionAKFFPXR200 K型热电偶专用高温屏蔽电缆High temperature shielding cable special for K type thermocoupleANFFPXR200 N型热电偶专用高温屏蔽电缆High temperature shielding cable special for N type thermocoupleAEFFPXR200 E型热电偶专用高温屏蔽电缆High temperature shielding cable special for E type thermocoupleAJFFPXR200 J型热电偶专用高温屏蔽电缆High temperature shielding cable special for J type thermocoupleATFFPXR200 T型热电偶专用高温屏蔽电缆High temperature shielding cable special for T type thermocouple三、使用特性    operating characteristics 1、工作温度：电缆导体长期工作温度为200℃。   Long term operating temperature of cable conductor is 200℃.ZR-KCFFP2厂家[股份@有限公司]欢迎您传感器+运算放大器+ADC+器是运算放大器的典型应用电路，在这种应用中，一个典型的问题是传感器的电流非常低，在这种情况下，如何完成信号放大？对于微弱信号的放大，只用单个放大器难以达到好的效果，必须使用一些较特别的方法和传感器激励手段，而使用同步检测电路结构可以得到非常好的测量效果。这种同步检测电路类似于锁相放大器结构，包括传感器的方波激励，电流转电压放大器，和同步解调三部分。需要注意的是电流转电压放大器需选用输入偏置电流极低的运放。   2、弯曲半径：电缆弯曲半径不低于电缆外径的10倍。Bending radius of cable shall be no less than 10 times that of cable outer diameter. 3、阻燃特性：符合GB19666-2005。   Flame resistant characteristic shall meet the requirements specu andard.四、性能参数表Performance parameter项目Item 单位Unit 技术指标Technical Indices绝缘电阻Insulated resistance MΩ 25电压试验Test voltage V 500V 1min 不击穿Finished cable shall endure 500v voltage test for 1 min without puncture.ZR-KCFFP2厂家[股份@有限公司]欢迎您下面介绍几种抗干扰的措施：1.电源线设计。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。地段设计。地线设计的原则是：数字地与模拟地分。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。